厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です
『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。 【仕様】 ■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲：常温～200℃ ■貼り付け方法：エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式) ■真空方法：バキュームポンプ(外置き) ■冷却方法：冷却水(間接水冷) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の仕様】 ■制御方法：シーケンサー＋PID温度制御 ■本体サイズ：W600×D1000×H1750 ■重量：約700kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、サファイアやSiCなど化合物半導体を研磨するための ラップ盤・ポリッシュ機に精通した技術者が集まっている会社です。 研磨機、消耗副資材の研究・開発体制の強化を図り、顧客ニーズを満たす、 安全、高品質、低コスト技術と製品の提供を目指します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
