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最終更新日:2023年10月16日

アイエルテクノロジー株式会社
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太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査にご利用いただけます

当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。 これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の 管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■アルミ太径仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Laser Bond Tester I d

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  • 関連リンク - http://il-tech.jp/prodacts.html

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基本情報

【概要仕様(一部)】 ■測定方法:レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、超高速赤外線測定とレーザー制御を基軸技術とした、 少数精鋭の技術者で構成したベンチャー企業です。 設立間もない企業ですが、主力技術者はレーザー加熱点の放射赤外線(温度) 測定と、その解析に長年の経験を有し、半導体のワイヤーボンディング・ ハンダ付け・溶接などの接合界面解析を、非破壊・非接触で瞬時に解析する 実施技術を有しています。

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