特殊構造により放熱課題を解決します！
「高放熱プリント基板」は発熱部品の熱を効率よく逃がし、機器の安定した動作を支える基板です。 温度上昇による基板の反りや歪み、熱密度が高く放熱が難しいなどの課題を解決します。 放熱構造はさまざまで、銅コイン埋め込み基板や厚銅箔基板、メタルコア基板、メタルベース基板など、基板の仕様や必要な放熱性能、実装条件に応じた最適な構造を提案します。 また、各構造についての特徴やメリット・デメリットも記載しておりますので、詳しくはPDF資料（関連カタログ）をご覧ください！
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント基板の設計・製造、電子装置および電子部品の基板実装などを行っているメーカーです。 パターン設計・シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、高周波対応、ノイズ対策など、用途に応じた機能を備えるプリント基板を短納期でお届けします。 長年にわたる開発・製造の経験を生かし、航空宇宙・防衛機器、半導体検査装置、ハイエンド通信・計測機器、交通インフラ機器、産業機器、医療機器など、幅広い分野で実績を重ねています。 多様な外注・アウトソースのニーズにもお応えします。プリント基板や実装基板のことなら、お気軽にご相談ください。
