高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の基板実装等の開発、設計、製造を行っているメーカーです。パターン設計／シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、大電流用内層銅箔厚変更、高周波対応、ノイズ対策等、用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を短納期でお届けいたします。長年の開発・製造経験から航空宇宙・防衛機器、交通インフラ機器、ハイエンド通信・計測機器、半導体検査装置、産業機器、医療機器の分野で多くの実績があります。多種多様な外注・アウトソースニーズにお応えいたします。実装基板、プリント配線板のことなら、お気軽に当社までご相談ください。