半導体治工具で必要な機能を付与できるコーティングをご紹介します
半導体治工具とフッ素樹脂コーティングは、半導体製造において密接な関係があります。 フッ素樹脂コーティングは、半導体治工具に以下の機能を付与するために使用されています。 ■耐食性 半導体製造工程では、化学薬品や高温などの環境下で治具が使用されるため、耐食性の高いフッ素樹脂コーティングが施されます。 ■離型性 半導体製造工程では、治具から半導体ウェハーや部品を取り出す際に、離型性が求められます。フッ素樹脂コーティングは、優れた離型性を有しています。 ■帯電防止性 半導体製造工程では、静電気による半導体チップの破損を防止するために、帯電防止性の高いフッ素樹脂コーティングが必要とされます。 このように、フッ素樹脂コーティングは、半導体治工具の性能を向上させるために重要な役割を果たしています。 今後も、半導体製造技術の進歩に伴い、フッ素樹脂コーティングの需要は拡大していくと考えられます。 吉田SKTでは半導体治工具に適したフッ素樹脂コーティングの実績が数多くあります。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
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基本情報
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
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企業情報
製造装置や機械部品の性能を最大限に引き出すため、 吉田SKTは数百種類の表面処理技術から、お客様だけの「最適解」を導き出します。 ・粘着トラブルによる生産性低下 ・摩擦による製品品質の不安定化 ・腐食による設備の早期劣化 こうした製造現場の課題に、豊富な実績と確かな技術力で応えます。 1963年、フッ素樹脂加工を開始。 1968年には米国デュポン社（現ケマーズ社）とのライセンス契約を締結し、 自動車から医療、航空宇宙まで、2,000社を超えるお客様の製造革新をサポートしています。 さらに2024年にはPFASフリーコーティングを開発するなど、次世代製品の開発にも注力。 持続可能な製造業の発展に貢献します。 名古屋・東京・山口の3拠点体制で、量産から特注品まで柔軟に対応。 一貫した品質管理体制により、確かな品質をお届けします。 製造現場の課題解決は、表面処理のエキスパート、吉田SKTにお任せください。
