ハーフエッチングについて徹底解説！使われ方や応用などをご紹介
当コラムでは、メタルマスクオプション処理シリーズの“ハーフエッチング 処理について“をご紹介させていただきます。 基板の軽薄短小が進む昨今、チップ部品はどんどん小さくなるものの、 はんだ量が必要な部品は残ったまま。 0603搭載されているのにSamtec(サムテック)のコネクタも載るやん、 メタル厚どうすんのよ？というのは「あるある」ではないでしょうか。 こんな状況で活躍するのが今回解説させていただくハーフエッチング処理 となります。 【掲載内容】 ■そもそも「エッチング」とは？ ■そもそも「ハーフ」エッチングとは？ ■ハーフエッチングの使われ方 ■ハーフエッチングの応用 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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変化と課題に立ち向かう私たちの存在意義 基板実装を取り巻く環境は電子機器の高機能化や自動車の電動化が加速する一方、 製品サイクルの短期化と人手不足・設備老朽化といった国内製造業共通の課題が同時に進行する大きな転換期を迎えています。 現場からは「より確実で、より速く、より安定した生産」へのかつてない強いニーズが寄せられています。 私たちメイコーテクノはこの時代の問いに真正面から向き合い、 会社としてのPurpose（存在意義）を「進化するモノづくりに、安心を届ける」として明確にしました。 変化が前提となる時代において、基板実装の現場が不安なく生産に専念できる環境を揺るぎなく支える存在でありたいと強く考えています。
