仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます！ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 リモートによる対面打ち合わせも可能です！