待望のスルーホールアップ不足課題を解決！はんだ付けに必要な箇所を効果的に加熱
「IPH(誘導加熱式プリヒート機能)」は、実績のある加熱窒素(N2)＆ ポイントフロー工法をベースとし、誘導加熱式(IH)予熱併用で、熱容量の 大きなパターンや電極も効率的に加熱・はんだ付けができる機能です。 加熱N2では、時間を要するスルーホールアップも短時間で可能。 熱不足を回避し、はんだ温度槽温度低減、小径ノズルへの移行も可能です。 【特長】 ■加熱したいパターンや電極リードを加熱(発熱) ■ステップごとにIPHのOn/Off設定とOn時間が設定可能 ■周辺部品の熱ストレスを大幅軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ■基本部品や基板パターンへの評価を実施 ■必要箇所(step)のみONできる、出力の切り替えも可能(通常はOFF) ■磁界の影響範囲を編集アプリにて表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
