半導体スパッタリングターゲット製造のことなら当社へお任せください
当社では、半導体製造には欠かせないスパッタリング装置で使用する ターゲット材の製造を中軸に、半導体製造装置の部品などを製造 しています。 半導体製造装置の需要増加に対応するため、設備の増強をして まいりました。 その他、Ti、CuやMgなど様々な非鉄金属の加工実績があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【設備】 ■NC旋盤 ■半NC旋盤 ■複合加工機 ■汎用旋盤 ■マシニングセンタ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、1985年の設立以来、金属加工分野で事業を展開してきた 企業です。 1990年頃からは半導体関係の受注を開始し、現在では半導体 スパッタリングターゲットを中心に生産しています。 当社の強みは、豊富な経験とノウハウに基づく高い技術、 ロボット導入などの先進性、そして機械設備を活かした 生産性の高さにあります。
