高精度レーザー微細加工機
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。
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基本情報
弊社内もしくは本社のアプリケーションラボでテスト加工に対応できます。 同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
透明素材・ガラス・サファイヤ・半導体ウエハ等の脆弱素材、 高機能樹脂フィルム、金属フィルム素材の穴あけ・切断・表面処理・マーキング
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AOC2000 | 高精度レーザー微細加工機 |
カタログ（5）
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企業情報
当社は、24時間稼動の生産ラインで多くの実績がある「産業用レーザー発振器」 などを取り扱う企業です。 LD励起固体レーザーは、波長266nmから1064nmのナノ秒パルス、ピコ秒・ フェムト秒パルスレーザー各種をラインアップ。 また、医療用ステント加工装置など、高精度モーションコントロールを装備 した「レーザー微細加工装置」や各波長のLD励起固体レーザー等を搭載可能な プラットフォームを用意した「レーザーマーキング装置」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
