技術シリコン基板の製造、ファウンドリーサービス
当社は、MEMS技術プロセス、高度な技術基盤ウエハーやSOI（シリコンオンインシュレーター）、貼り付けシリコン基板を、高い費用対効果で提供するベストインクラスのサプライヤーです。 詳しくはカタログかホームページの情報をご覧ください。 在庫情報などもご確認できます。
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基本情報
SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded MEMS = Microelectromechanical Systems DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias
価格情報
弊社在庫がある場合は1枚からでも即日出荷可能です。
納期
用途／実績例
•高度なプレッシャーセンサー •加速度計 •ジャイロスコープ •マイクロ流体力学/フローセンサー •RF MEMS •光マイクロマシーン/光MEMs •光エレクトロニクス •スマートパワー •最先端Analog IC技術 •マイクロフォン •高級腕時計
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（5）
企業情報
当社は、電源に高いパフォーマンスを発揮する高耐圧のパワーMOSFETおよびMEMS技術プロセス、高度な技術基盤ウエハーやSOI（シリコンオンインシュレーター）、貼り付けシリコン基板を、高い費用対効果で提供するベストインクラスのサプライヤーとして2004年に設立いたしました。(米国本社、英国製造拠点、東京R＆D拠点） 革新的な深いトレンチエッチを持つMEMS構造の高耐圧スーパージャンクションMOSFETを、シンプル且つ低コストプロセスで開発、実現しました。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。