半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績】 ■半導体検査装置 ■通信インフラ機器 ■過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。
