プリント配線板での放熱方法などをご紹介します
部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【構造別放熱評価】 ＜項目/条件＞ ■湿度：45％ ■室温：23℃ ■消費電力：5W ■温度測定部：チップ部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。