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最終更新日:2025年02月14日

Semi Next株式会社 本社、三重事業所
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⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理などに

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単結晶超高熱伝導ダイヤモンド基板

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基本情報

単結晶構造 厚さ: 0.5mm ~ 5mm 低い熱膨張係数: < 1.0 × 10‑6 /K 熱伝導率:1500W/(m•K) サイズ: 3~25mm。 機械的強度: >90 GPa

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用途/実績例

⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理

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Semi

Semi Next株式会社 本社、三重事業所

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先端テスト&計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心(Staying Dedicated and Artisanal)」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。

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