⾼出力エレクトロニクス、レーザー冷却、放熱管理などに
結晶配列を最適化し、材料の一貫性を向上させます。 カスタマイズで 金属化対応可能
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基本情報
熱伝導率: 最大 1300 W/(m•K) サイズ範囲: 直径 100mm 厚さの選択: 0.5mm ～ 3mm 低い熱膨張係数: < 1.0 × 10‑6 /K 機械的強度: >70 GPa
価格帯
納期
用途／実績例
⾼出力エレクトロニクス、レーザー冷却、放熱管理
企業情報
当社は、ハイエンドの試験機器および装置のサプライヤーです。いくつの分野で世界シェアTOP1を達成しております。 チップハンドラー、wafer/チップバーイン装置、高精度ソースメータ、 高圧ソースメータ、パルスソースメータなどのハイエンドテスト機器を提供可能。 私たちの使命は、技術イノベーションでお客様のテストコストを削減し続けることです。