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最終更新日:2025年02月14日

Semi Next株式会社 本社、三重事業所
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結晶配列を最適化し、材料の一貫性を向上させます。 カスタマイズで 金属化対応可能

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多結晶超高熱伝導ダイヤモンド基板

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基本情報

熱伝導率: 最大 1300 W/(m•K) サイズ範囲: 直径 100mm 厚さの選択: 0.5mm ~ 3mm 低い熱膨張係数: < 1.0 × 10‑6 /K 機械的強度: >70 GPa

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用途/実績例

⾼出力エレクトロニクス、レーザー冷却、放熱管理

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電子部品・半導体

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先端テスト&計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心(Staying Dedicated and Artisanal)」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。

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