ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。
• ピコセカンドパルスレーザーにより高速の試料加工が可能 • ガラス等の光透過試料も加工可能
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