次世代半導体材料SiC(シリコンカーバイド)
今回は皆様にぜひ知っておいていただきたいSiC(シリコンカーバイド)についてです。 SiCは従来の半導体に用いられるシリコンに比べて優れた物理特性を持ち、特に高温・高耐圧・高効率が求められるパワーエレクトロニクス分野での活用が進んでいます。 ご不明点等ございましたらイコールにご相談ください。
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企業情報
プラスチック、アルミ、真鍮、ＳＵＳ等の素材を切削加工する会社です。 日進事業所・ベトナム工場を拠点とし、日々お客様のニーズにお応えしてきました。 生産設備機械の部品、試作開発品など多品種少量部品から量産部品まで削って加工するものなら何でも対応できます。 また、搬送用スクリューや図面が無く現物しかない・・・という場合でも採寸から図面設計、製作まで自社内で対応致します。 材質選定・コストダウン出来る形状に提案等お困りのお客様はお気軽に御相談下さい！
