小型でも本格！少量液で実機さながらのエッチング試験
『ミニエッチャー』は、研究開発向けに設計されたコンパクトサイズのエッチング試験機です。 小型ながら実機に近い条件でテストが可能で、両面処理基材のエッチング試験にも対応。 さらに、実機に比べ少量の液量で試験可能なため、材料コストを削減できます。 対応基材は200mm角以下ですが、200mm以上にも対応可能な試験機をご提案できます。 また、治具を用いることで、基材の段取りを容易に行える設計となっています。 【特長】 ■ コンパクトでも実機に近い条件を再現 ■ 少量の液で効率的なテストが可能 ■ 両面処理基材にも対応 ■ 治具により段取りが容易 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
装置サイズ：1,200 × 1,200 × 1,350 [mm] 基材サイズ：200 × 200 [mm]以下 スプレー圧力：0.3 [MPa]程度 揺動ストローク量：±35 [mm] 液量：約10~20 [L] 液温範囲：50 [℃]以下
価格帯
納期
用途／実績例
研究開発向け
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企業情報
トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機（AOI）などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。
