小型でも本格！少量液で実機さながらのエッチング試験
『ミニエッチャー』は、研究開発向けに設計されたコンパクトサイズのエッチング試験機です。 小型ながら実機に近い条件でテストが可能で、両面処理基材のエッチング試験にも対応。 さらに、実機に比べ少量の液量で試験可能なため、材料コストを削減できます。 対応基材は200mm角以下ですが、200mm以上にも対応可能な試験機をご提案できます。 また、治具を用いることで、基材の段取りを容易に行える設計となっています。 【特長】 ■ コンパクトでも実機に近い条件を再現 ■ 少量の液で効率的なテストが可能 ■ 両面処理基材にも対応 ■ 治具により段取りが容易 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
装置サイズ：1,200 × 1,200 × 1,350 [mm] 基材サイズ：200 × 200 [mm]以下 スプレー圧力：0.3 [MPa]程度 揺動ストローク量：±35 [mm] 液量：約10~20 [L] 液温範囲：50 [℃]以下
価格帯
納期
用途／実績例
研究開発向け
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！
