SOIウェハの受託加工は、 3インチ～12インチウェハ対応！
D＆X株式会社では、2インチ(50mm)～12インチ(300mm)への シリコンウェハの成膜加工が対応可能です。 P-CVD、LP-CVD、熱酸化膜、スパッタ、レジスト各種成膜は、2インチ～12インチウェハ対応。 SOIウェハの受託加工は、3インチ～12インチウェハ対応。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■小ロット10枚～ ■在庫品の場合は1枚～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関（R&D）など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献（世間よし）を目指し続けています。
