パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している!
『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4~12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し~サイド&バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■WLシリーズ(ウエハ、基板レベル) ・ノズル内径サイズ(μm):25、40、70、100、150、200(標準)、300~1000(特注) ・対応可能基板:6~12インチウエハ、300mm角以下の各種基板 ・X-Yステージ駆動:ACサーボモータ ボールネジ、またはリニアモータ) ・ローダー/コンベア:オプション(特注対応可) ・プリアライナー:オプション(ウエハ用) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
【アプリケーション例】 ■ウエハレベル ■チップ(トレイ)レベル ■特殊形状への塗布 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、医療用検査・治療機器や理科学・産業機器、試験・計測機器などの販売やメンテナンス・保守にとどまらず、システム開発や自動機設計、移設受託やラボ設計までを手がけるSIer商社です。 当社の強みは、幅広い分野の豊富な商材を取り扱うにとどまらず、それらの機器のトレンドや規制などの周辺環境について高度な専門知識・技術とノウハウを有している点にあります。 お客様のニーズに応えることはもちろん、お客様が潜在的に抱えている問題を汲み取って最適なソリューションを提供致します。 カバーエリア 北陸(福井県・石川県・富山県) 甲信(長野県・山梨県) および近県









