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LDチップ対応 常温・高温ダイテスターCT8201

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最終更新日:2025年11月18日

Semi Next株式会社 本社、三重事業所
Semi Next株式会社 本社、三重事業所
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LIV・EA・スペクトルまで一台対応——完全自動、超高効率テスター、量産に不可欠

SemightのRT & HTダイテスター CT8201は、DFBレーザーやEML(Electro-absorption Modulated Laser)デバイスにおける常温および高温の2温度帯でのLIVスキャン/EAスキャン/スペクトルスキャンを一括で実行可能な高性能自動テストシステムです。 ■ 主な対応テスト・機能 順方向および逆方向の光電測定(フォトカレント/IV測定) 順方向スペクトル測定(発光スペクトル) 2温度ゾーン同時対応(2つの独立プラットフォームで常温/高温を並列測定) 高精度な熱制御・安定供給プローブ構造を搭載 ■ 生産性・精度・安定性 CT8201は、6つの全工程(ロード・搬送・認識・測定・分類)をわずか6秒以内で完了可能。 特にEML測定においては、測定項目構成によりさらなるスループット最適化が可能です。 また、偏心カム構造・高精度リニアモーター・高再現性ステッピング制御・高熱伝導チャック・高剛性プローブ構造などを採用しており、超高精度 × 超高安定性を両立し、量産向けダイ選別・信頼性試験に最適です。

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CT8201.png

LDチップ対応 常温・高温ダイテスターCT8201

CT8201.png
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  • 関連リンク - https://en.semight.com/laser-diode-test/RT-HT-die-…

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基本情報

▶対応デバイス:半導体レーザーチップ(DFB, EML) ▶対応テスト項目:LIVスキャン、EAスキャン、スペクトルスキャン ▶温度ゾーン:室温ゾーン/高温ゾーンの2ゾーン構成 ▶温度範囲:室温〜最大約85℃(仕様に応じてカスタマイズ可) ▶1チップあたりの処理時間:最速6秒以内(EMLの測定項目によって変動) ▶構成ユニット:ウェハ供給部、チップ搬送部、位置補正部、OCR読取部、テスト部、チップ収納部 ▶対応プロセス:ウェハリング投入、チップ搬送、ID/OCR読取、常温/高温テスト、排出・ソート ▶光学測定:順方向・逆方向の光電測定、スペクトル測定 ▶搬送精度:高精度リニアモーター+偏心カム構造採用 ▶電気接続:高安定通電プローブ、高熱伝導ステージ ▶ソート機能:合否判定に基づく自動分類対応 ▶メンテナンス性:機械モジュールごとに個別返却・保守可能 ▶ユーザインターフェース:全自動アラーム通知、柔軟な合否条件・測定プラン設定可

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用途/実績例

すでに業界トップクラスの企業様にて評価・導入が進行中であり、積極的にご採用いただいております。

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  • CT8201 4.png

    ▶完全自動・インテリジェント統合ソリューション 複雑なチップ検査プロセスをフルカバーする、高度に統合された完全自動テストシステム。

  • CT8201 5.png

    ▶ ローディングモジュール 本モジュールは以下の4つのサブ機能モジュールで構成されています: チンブルZ軸モジュール X/Y軸移動モジュール ブルーフィルム回転モジュール ピックアップ機能ユニット これにより、ウェハ上または拡張リング上のチップを高精度に吸着・移載する一連のプロセスを自動化します。

  • CT8201 6.png

    ▶高温・常温テストモジュール(High Temperature and Normal Temperature Test Module) 本モジュールは、以下の構成要素から成る高精度・二温度帯対応のテストユニットです: ・中空型回転プラットフォーム(ウェハの反転および搬送切替対応) ・前面・背面に配置された2基の3軸チップアライメントモジュール ・3軸光検出モジュール(PD・コリメータ光学系) ・上部に設置されたID・位置認識カメラ ・通電プローブモジュール(Power-on Probe): 搬送後に位置・角度補正を実行し、チップに対して正確に通電・測定 PD(フォトダイオード)/コリメータは独立した駆動軸を用いて高速切替が可能で、測定モードに応じた機能自動切替に対応します。

  • CT8201 7.png

    ▶カメラ&通電プローブモジュール 本モジュールは、チップ位置認識・ID判別・通電測定のための複合ユニットとして構成されています。 【カメラシステム構成】 ・ローディングカメラ(装置右側): チップ搬送時にチップの認識/着座判別を実行します。 入荷形態に応じて異なる機能モジュールと柔軟に連携可能。 ・高温/常温テストモジュール上部カメラ(装置中央部): チップ搬送後、3軸移動モジュールによって複数アングルから撮影し、 チップ位置の高精度アライメント補正を実施。 高温ゾーンでは、ID認識も同時に実行されます。 【プローブ通電モジュール】 ・各テストプラットフォームには最大3組の通電プローブを搭載可能。 ・PD(フォトダイオード)+バックライト付き構成はオプションで追加可能。 ・チップ種別に応じてLIV測定、消光比(Extinction Ratio)測定などを柔軟に構成可能。 このモジュールにより、DFB/EML製品の光電パラメータをワンタッチで連続測定できる環境が整備され、量産現場における歩留まり向上と工程効率化を実現します。

  • CT8201 8.png

    ▶ブランキングビニングモジュール 本モジュールにはトレイ設置エリアが4か所あり、4インチおよび6インチのブルーテープに対応しています。また、お客様のご要望に応じて、対応するアンローディングキャリアのカスタマイズも可能です。

ラインアップ(2)

型番 概要
CT8201 DFBまたはEMLレーザーの光電特性について、常温および高温(25℃〜95℃)におけるLIVスキャン/EAスキャン/スペクトルスキャン測定に対応
CT8202 半導体レーザーの光電特性に対して、低温/常温/高温(-40℃〜95℃)におけるLIVスキャンおよびスペクトルスキャン測定を実施可能

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Semi

Semi Next株式会社 本社、三重事業所

電子部品・半導体

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先端テスト&計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心(Staying Dedicated and Artisanal)」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。

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