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最終更新日:2025年11月18日

Semi Next株式会社 本社、三重事業所
Semi Next株式会社 本社、三重事業所
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4000UPHで圧倒的な量産対応。動・静・高温、すべて自動で。

Semight PB6800は、半導体業界に広く導入されているハイエンドSiC KGDダイハンドラーです。SiCパワーチップのベアダイレベルにおける動的および静的パラメータ試験に特化しており、高信頼なKGD(Known Good Die)選別を実現します。 本システムはモジュール設計を採用しており、フレームリング、テープ&リール、トレイなど多様なダイ供給方式に対応。さらに、ハードドッキング接続や複数ステーションでの常温/高温試験も可能であり、高電圧アーク保護機能も備えています。 SiCパワーデバイスの量産工程における試験効率と歩留まり向上に大きく貢献するソリューションです。

    テスタ
PB6800.png

SiC KGDダイハンドラー PB6800

PB6800.png
PB6800.png
  • 関連リンク - https://en.semight.com/Known-Good-Die/PB6800

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基本情報

▶優れたスケーラビリティ モジュール設計により、ロード・アンロードおよび複数試験ステーションに対応し、柔軟な構成が可能。 ▶動的/静的/UISテスト対応 静的試験:2000V/600A、動的試験:1200V/2000Aに対応。 ▶アンロードモジュール設計 ウェーハ、テープ&リール、自動トレイなど多様なアンロード形式に対応。 ▶高精度温度制御 室温~200℃まで制御、±3℃の精度と0.1℃の分解能を実現。 ▶密閉ソケット設計 窒素ガス保護と圧力モニタリングを統合し、アーク発生を防止。 ▶高効率マルチサイト試験 最大6サイトで同時試験可能、試験時間0.7秒、4000UPH以上のスループット。 ▶メンテナンス性の高さ ソケット自動交換機能により、ブロンダイ発生時のダウンタイムを最小化。

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すでに業界トップクラスの企業様にて評価・導入が進行中であり、積極的にご採用いただいております。

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先端テスト&計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心(Staying Dedicated and Artisanal)」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。

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