Agilex3 SoC FPGA SoM
Agilex3 SoC FPGA System on Moduleは、デュアルコアArm Cortex-A55（最大800MHz）と最大135,110のロジックエレメントを搭載し、産業・医療・自動車・航空電子分野に最適な高性能モジュールです。 4GB LPDDR4メモリ（最大8GB拡張）、32GB eMMC（最大128GB）、12.5Gbps対応トランシーバーなどを備え、-40℃〜+85℃の広範囲な動作温度にも対応。PCIe Gen3やUSB OTGなど多彩なインターフェースで、エッジAIや制御用途における柔軟な設計を強力にサポートします。
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基本情報
ZU19/ZU17/ZU11- Zynq UltraScale+ SOM ・Xilinx’s Zynq Ultrascale+ MPSoC with FFVC1760 package ・Maximum Memory Bandwidth: ・64bit, 8GB PS DDR4 RAM with ECC ・128bit, 16GB PL DDR4 RAM ・Two 240pin High-Speed High Density Connectors: ・16 GTY Transceivers (32.75Gbps) & 16 GTH Transceivers (16.3Gbps) ・Two 240pin High Speed Connectors: ・16 GTH Transceivers (16.3Gbps), 4 GTR Transceivers (6Gbps) & 142 user IOs ・Optional On-SOM MAX10 FPGA ・Industrial grade availability ・10+ Years Longevity
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企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。