パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！ 【出展内容】 〇外観検査システム 〇フレキシブルプリント配線板 〇ロボット・FAシステム_自動化システム 〇リードフレーム試作 〇イオナイザー 【業務内容】 ■テストシステム事業 ・電気検査システム開発・製造 ・最終外観検査システム開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・“針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路ＣＡＤ設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ・高精度リードフレーム試作 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売
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企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。