フレキシブルプリント基板（FPC）から実装まで一貫対応
山下マテリアルは、FPC製造から部品実装、検査、最終梱包まで一貫対応が可能です。0402チップから0603チップまでの微細実装を社内で行い、BGAなどの高密度実装やワイヤーボンディングにも対応。試作から量産まで柔軟にサポートし、最短中1日のスピード対応で高品質かつ効率的なものづくりを実現します。
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基本情報
・対応部品サイズ：0402チップ～0603チップ（社内実装対応）、BGA対応、各種異形部品対応 ・はんだ種類：鉛フリーはんだ、共晶はんだ、低融点はんだに対応 ・部品挿入：マウンター非対応部品を手挿入可能、各種フォーミング対応、インサーターによる自動挿入にも対応
価格情報
仕様によって変わるためご相談ください。
納期
用途／実績例
・FPC基板を用いた電子機器の試作・量産 ・小型デバイスにおける0402/0603チップの微細実装 ・BGA実装やワイヤーボンディングを必要とする高密度基板 ・車載機器、産業機器、通信機器、医療機器向け電子モジュール ・開発段階での試作評価から量産立ち上げまでの一貫対応
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企業情報
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。