DDR2と比較して約40％の消費電力の低減を実現！より低電流、低電圧での動作が可能に
当社が提供する「車載向けDRAM(DDR3/DDR3L)」は、1端子当たり 最大1600メガビット/秒のデータ転送速度をサポートしながら、 動作電圧は1.5Vに抑えられる製品です。 DDR2と比べて2倍のデータ転送が可能。8バンク同時アクセス 可能となり高速化を実現します。 また、DDR3の省電力機能の1つであるパーシャルアレイ セルフリフレッシュも搭載しております。 【ラインアップ(一部)】 ■DDR3/3L 25nm ・1Gb：W631GxxNB ・2Gb：W632GxxNB ■DDR3/3L 20nm(開発中) ・1Gb：W631GxxRB ・2Gb：W632GxxRB ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【Winbond社の特長】 ■自社Fab、自社プロセスを保有、高信頼性と安定供給、長期供給が可能 ■2023年1Hより、高雄(台湾) の2nd Fabが量産開始、生産能力増強により安定供給が可能 ■2018年にITAF 16949 V2016取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【採用実績】 ■日本のTier1,2合わせて60社以上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
リョーサンは半導体、電子部品などのデバイス及びIT機器の販売から、 ソリューションまでを担う、国内屈指のエレクトロニクス商社です。 東京本社を基点に国内・海外あわせ40ヶ所以上のネットワークを展開。 国内エレクトロニクス商社でもトップレベルのネットワークを構築し、 つねにお客様に寄り添ったサービスを提供しています。 単なる商社の域を超えた付加価値を提供できる「エレクトロニクスの システムコーディネーター」としてリョーサンは顧客満足の向上に向け、 たゆまぬ努力を続けています。