基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能！
弊団では、ARXPS(角度分解XPS)による極薄膜の組成分布評価を 承っております。 X線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、 それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いて サンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価。 従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、 深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる 組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜(数nm程度)の デプスプロファイル評価に有効です。 【測定法・加工法】 ■[XPS]X線光電子分光法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【製品分野】 ■LSI・メモリ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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用途／実績例
【分析目的】 ■組成分布評価 ■構造評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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