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【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025

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最終更新日:2025年10月28日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!

【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00~17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭)      特別展示 Space Approach EXPO        和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。

    高周波・マイクロ波部品プリント基板
スクエア

【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025

スクエア □宇宙 表紙.png
スクエア □宇宙 表紙.png スクエア □ 表紙3.png
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基本情報

*フレキシブルプリント配線板 *FA・自動化 *最終外観検査システム *鏡面研磨機

用途/実績例

中継ケーブル 回路基板 インピーダンス管理 EMS 小ロット生産

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【FPC】【太洋テクノレックス 会社概要2025】会社概要と事業概要【カタログ】#CD30

【FPC】【太洋テクノレックス 会社概要2025】会社概要と事業概要【カタログ】#CD30

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【FPC】【透明FPC】優れた透過性でデザイン性を損なわないFPC。デジタルサイネージ等の表示機器にも最適【カタログ】#CD30

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【FPC】【出展レポート_エレクトロテストジャパン2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【宇宙産業向けFPC】小型軽量で屈曲性に優れたFPCは宇宙関連機器にも最適【カタログ】#CD30

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【FPC】【透明FPC】透明フィルムの回路基板【カタログ】#CD30

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【FPC】【6層スタックビアFPC】ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現【パネル】#CD30

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【FPC】【高周波フッ素複合材3層FPC/ボタンめっき】高周波関連材料と技術で低伝送損失を実現したFPC【パネル】#CD30

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【FPC】【MSAP工法】めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現【パネル】#CD30

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【FPC】【EMS~電子機器受託製造サービス~】FPCの設計製造、実装から筐体加工や組立まで一貫対応が可能【カタログ】#CD30

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【FPC】【出展レポート_JPCAshow2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【ファインピッチ厚銅FPC】大電流で、同時にコンパクト化を実現。パターンの発熱抑制にも効果あり【パネル】#CD30

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【FPC】【短納期サービス】短納期実現のため、全ての工程を「一貫対応」!【カタログ】#CD30

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【FPC】【FPC Products】製品の種類と標準納期【パネル】#CD30

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【FPC】【パターンビアフィルFPC】MSAP工法とビアフィリング工法を両立。さらなる高密度化へ。【パネル】#CD30

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【FPC】【宇宙産業向けFPC】“JAXA仕様書”要求に沿った実力!【カタログ】#CD30

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この製品に関するニュース(2)

【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

  • 企業ニュース

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ

  • 企業ニュース

当社は、従来のFPC(フレキシブルプリント配線板)製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス(EMS:Electronics Manufacturing Services)」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

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太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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