半導体製造工程のほか、光学機器、化学実験装置、医療機器など、幅広い分野で利用な石英リング！
■純度>99.995％ ■密度（2.6g/cm³） ■製造方法：焼結法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■図面通り生産可能 ■表面サテン仕上げ ■衝突防止加工 ■表面に黒点がない ■チッピングがない ■われがない ■スレ傷がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体製造工程のほか、光学機器、化学実験装置、医療機器など
企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。