Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ搭載 COM-HPC Mini: conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
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基本情報
・ フォームファクター: COM-HPC Mini（95 x 70 mm） ・ プロセッサー: Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ ・ メモリー: 直付けLPDDR5x 最大 64GB（最高 6,400 MT/s） ・ イーサネット: 2x 2.5 GbE（Qualcomm QCA8081 Ethernet PHY トランシーバー）、IEEE 1588v2 サポート ・ I/O インターフェース: 最大 16x PCIe レーン (12x PCIe Gen4 + 4x PCIe Gen3) 、最大 2x USB4、2x USB3.2 Gen2x1 + 2x USB3.2 Gen1x1 + 8x USB2.0、2x 4 レーン CSI、2 x UART、12x GPIO
価格帯
納期
用途／実績例
セキュリティ、一般消費者向けの小売業、ロボティクス、メディカル テクノロジー、インダストリアル オートメーション
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
