ナノフォーカスX線CTシステムでmicroSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。 ワイヤーボンディングが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
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企業情報
当社は、先進のX線デバイス・高精度ステージ・画像処理技術をコアとした 非破壊検査装置の開発と製造をおこなっています。 任意の着目位置を中心に回転観察が可能なユーセントリックステージを用いた XVAシリーズは、ナノレベルでの実装解析や製造ラインでの 高度な品質保証を求めるお客様のニーズに的確にお応えしています。 また、プリント板半田付け実装の検査のみならず、半導体製品や 各種電子デバイス、車載部品・自動車関連、素材・複合材料、メディカル関連といった幅広い分野の 研究、開発、製造を支援しています。
