塗装レス板金材料でコスト削減を実現！ヒシメタル製品事例をご紹介
株式会社佐藤電機製作所では、ヒシメタルを活用した板金加工を 提供しています。 SECC材(t0.8)の表面に樹脂フィルム(t0.15)を積層した構造により、 塗装工程を省略でき、塗装費用の削減が可能。 ヒシメタルは少量生産にも対応可能ですが、本来は量産向きの材料であり、 量産品においてこそコスト削減効果が最大限に発揮されます。実際に、 塗装品からヒシメタルへと材料を変更することで、最大40％のコスト削減 を実現した事例もあります。 【事例概要】 ■素材：鉄 ■ロット：1～1,000個 ■精度：一般公差範囲内 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【強み１】最新鋭の機械設備 ブランク・曲げ・溶接に特に力を入れ、レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン、ファイバーレーザーロボット溶接機などの最新設備の導入により、精度や外観品質の高い製品を製作しています。 【強み２】一貫生産体制 設計〜加工〜二次処理〜組立 設計から部材調達、板金加工、プレス加工、メッキ、塗装、印刷、組立に至るまでのワンストップ対応の生産体制を構築しています。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品の提供が可能になっています。 【強み３】変種変量生産 最新鋭の設備と一貫生産体制に加え、3D-CADによる設計、部品展開、生産管理システムによる生産スケジュールの策定、納期管理、タブレット端末による進捗実績管理、図面閲覧(ペーパーレス化)、トレーサビィリティの確保などの工場IT化の推進により、多品種少量から量産まで、幅広い生産が可能です。 【強み４】VE提案によるコストダウン提案 70年という年月で蓄積された技術と3D-CADの活用により、設計段階から最適な材質、板厚、加工方法などを検討し、VEをご提案します。
