高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。
半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善
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基本情報
【特長】 ・接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ・低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ・低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ・耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性 ・材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 【当社の強み】 山下マテリアルは、FPCの開発、製造、販売を行っている電子基板メーカーです。素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。短納期対応も可能です。どうぞお気軽にご相談ください。
価格情報
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納期
用途／実績例
・車載用途：エンジンルーム内の配線、センサー、ADAS（先進運転支援システム） ・5G・通信機器：高周波信号を扱うアンテナ、RFモジュール、ネットワーク機器 ・医療機器：低アウトガス性を活かしたクリーンルーム機器、ウェアラブル医療機器 ・航空・宇宙：耐熱・耐薬品性を必要とする衛星・航空電子機器 ・産業機器：高耐熱・耐薬品性を活かしたロボット・自動化装置、各種センサー基板
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企業情報
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。
