パワー半導体の品質を、後工程から支える。
当社は、半導体後工程向け装置の製造・販売を手がける専門メーカーです。 切断・成形・検査・マーキングまで、後工程に必要な各プロセスを網羅し、高精度かつ安定した量産を実現する装置を提供しています。 特に、パワー半導体分野を主力とし、車載・産業用途など高信頼性が求められる製品において、豊富な導入実績を有しています。 長年培った機構設計技術と制御ノウハウにより、高精度・高タクト・高稼働率を両立。お客様の生産性向上と品質安定に貢献します。
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基本情報
トリム＆フォーム装置 対応パッケージ ●Power Devices ●QFP (Quad Flat Package) ●DIP (Dual In-line Package) ●Discrete Transistors ●BGA (Ball Grid Array) ●Memory Devices
価格情報
【お問い合わせ先】大分営業所 ー 半導体製造装置 ー 電話番号（代表）：097-557-0011 ※受付時間：土日祝日を除く9：00～17：00 Mail：hsales@realize-fig.jp お気軽にお問い合わせください。
納期
用途／実績例
【用途】自動車関連半導体／電子部品関連半導体
企業情報
REALIZE株式会社（旧：石井工作研究所）は、「想像と技術と情熱で快適な未来を創造する」を理念に、モノづくりに挑戦し続ける技術企業です。 2023年に社名を変更し、“REALIZE＝実現する”の名のもと、描いた構想を確かな技術で形にしてきました。 私たちは、Change（変化）・Challenge（挑戦）・Communication（対話）の「3C」を大切にし、時代の変化を捉えながら新たな価値を創出しています。 半導体・自動車・医療分野・搬送ロボットを中心に、製造装置、精密加工、精密金型などで豊富な実績を有し、企画・開発から設計、製造、アフターサービスまでをワンストップで提供しています。 また、FIGグループの通信・IoT・クラウド・ソフトウェア技術と、自社のFA・ハードウェア技術を融合し、ロボット自動化システム分野にも積極的に挑戦。 常にお客様の「こうしたい」に応えるパートナーとして、モノづくりの未来に革新をもたらしていきます。
