サブナノ分解能ポジショニングで半導体製造を革新
半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めなど、極めて高い精度が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの精度は製品の品質を左右する重要な要素となっています。従来の技術では対応が難しい、サブナノレベルでの精密な位置決めが、歩留まり向上、製造プロセスの効率化に不可欠です。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング ・マスクアライメント ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・サブナノメートルレベルの高精度な位置決め ・製造プロセスの効率化 ・歩留まりの向上
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基本情報
【特長】 ・PICMA(TM)ピエゾセラミック層による驚異の長寿命 ・ストローク～90μm ・コンパクトなケース ・プッシュフォース～1000N ・プルフォース～50N 【当社の強み】 ドイツ本社50年以上の実績と、世界の様々な国と企業でピエゾステージ＆アクチュエータの提供しており、お客様の精密位置決めに関する課題解決をサポートします。
価格情報
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納期
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用途／実績例
応用例 ・スタティックとダイナミックの精密位置決め ・ディスクドライブ試験 ・アダプトロニクス ・スマート構造 ・アクティブ振動制御 ・スイッチ ・レーザーチューニング ・パッチクランプ ・ナノテクノロジー
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企業情報
ドイツ本社は50年以上、日本法人として30年の精密位置決め製品のPI社が新たなソリューションをご提案 世界シェアNo.1のピエゾステージ＆アクチュエータやヘキサポッド位置決め製品をご提供。 さらに、リニアモータ駆動製品と高精度エアベアリングステージのラインアップを充実させています。 位置決めにおいて、土台にも注意が必要で、弊社ではグラナイト定盤もご提供し、複合システムもご提案可能です。 世界中の生産現場や先端機器、様々な分野の最先端研究に 最新技術を提供している多彩なラインナップを是非ご覧下さい。
