薄膜回路基板がディスプレイの薄型化に貢献！
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性
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基本情報
【特長】 ・薄膜電極、抵抗膜、はんだ膜を高精度な微細回路パターンで形成 ・立体面へのパターニング、厚膜Cuめっきに対応 ・AlN、AlN/Cu、SiCなど、多様な基板材料に対応 ・レーザーダイオード（LD）実装基板、発光ダイオード（LED）実装基板、フォトダイオード（PD）実装基板に最適 ・検体プレート、ガルバノスキャナーミラーなどの派生品も提供 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、お客様に高品質な製品を提供しています。工程設計から加工、組立、機能テストまで一貫した生産体制を構築し、お客様のニーズに応じた最適な製品を提供します。
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企業情報
シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
