製品の設計とサプライチェーンを深く理解し、信頼性向上に貢献
自動車業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。車両の安全性と性能を確保するためには、電子部品の設計や製造プロセスにおける品質管理が不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提供し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動車メーカーにおける、競合他社の設計分析 ・サプライヤー選定における、部品の信頼性評価 ・新製品開発における、設計の最適化 【導入の効果】 ・製品の欠陥リスクを低減 ・サプライチェーンにおける品質管理の強化 ・製品開発期間の短縮とコスト削減
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・IC の特定と分類 ・システムのアーキテクチャのブロック図 ・デザインウィンのダイレベルの検証 ・コンポーネントの特定および測定 ・BOM コスト 【当社の強み】 TechInsightsは、30年以上にわたりリバースエンジニアリング（RE）を手掛けており、数多くのエレクトロニクス製品の分解調査と分析を行った実績があります。650社を超える企業様と 85,000 人のユーザー様が、半導体業界で際立った技術解析(リバース エンジニアリング)、Teardown分解解析、市場分析を垂直統合した世界最大のコレクションである TechInsights プラットフォームにアクセスしています。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー
