【マクダーミッド】≪PCB実装向け≫ はんだプリフォーム
ALPHA Solder Preforms ソルダープリフォーム
高精度なはんだ制御 接合信頼性・性能を向上させ、ボイド低減・ボンドライン制御・低温合金可能です。
ソルダープリフォームは、50年以上にわたりPCB実装向けの多様なSMT課題に対するカスタムソリューションを提供してきました。高精度なはんだ量制御により接合信頼性・性能を向上させ、ボイド低減・ボンドライン制御・低温合金などの最新技術を実現しています。 主な特長 ・高信頼性：強固で耐久性のある接合を確保 ・熱伝導性：放熱性能に優れ、パワーエレクトロニクスに最適 ・低残渣：洗浄不要で信頼性を向上 ・多様な合金ラインアップ：高信頼・低温・鉛フリーなど用途に応じて選択可能 製品群 1.はんだ量増加（Exactalloy テープ＆リール） 2.ペースト不要ソルダリング（ソルダー・ワッシャ） 3. ボイド低減製品（AccuFlux BTC-578） 4. スペーサ製品（TrueHeight）
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基本情報
1. はんだ量増加…半導体電子部品の微細化が進む中で、印刷はんだ量の不足を補うため、Exactalloyプリフォームをはんだペースト内に追加することで、接合強度と信頼性を向上し、100％のスルーホール充填を実現します。 2. ペースト不要ソルダリング/ソルダー・ワッシャ…ソルダーワッシャは、スルーホール部品の100％ホールフィルを実現するための一体型フラックス付きはんだリングです。はんだペーストを不要とし、誘導・レーザー・蒸気フェーズなど多様な実装方式に対応します。 3. ボイド低減技術（AccuFlux BTC-578）…QFN・QFP・DPAKなど底面端子部品の熱信頼性向上のため、低ボイド化を実現するAccuFlux BTC-578プリフォームを提供。独自のマイクロフラックスコート技術により、均一で再現性の高い低ボイド性能を確保します。 4. スペーサ（TrueHeight）…TrueHeightスペーサはBGA反りによるコーナーブリッジやボンドライン厚さのばらつきを防止するために設計された高精度スタンドオフです。再流動時の部品傾きを防ぎ、安定したギャップ制御とボイド逃げを確保します。
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用途／実績例
【用途】 ・ウェーブおよび手はんだ工程の削減 ・低温プロセス対応（温度感度部品にも適用可） ・ロジン系・水溶性フラックスの選択可 ・バルクまたはテープ＆リールで供給可能 ・ボイド率10％以下を安定維持 ・放熱性・機械強度・電気信頼性を同時に改善 ・テープ＆リール供給により自動実装が容易・精密な高さ管理による一定ボンドライン形成 ・部品傾き・ボイドの発生防止 ・自動実装対応（テープ＆リール供給）
詳細情報
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TrueHeightスペーサはBGA反りによるコーナーブリッジやボンドライン厚さのばらつきを防止するために設計された高精度スタンドオフです。再流動時の部品傾きを防ぎ、安定したギャップ制御とボイド逃げを確保します。 【特長】 ・精密な高さ管理による一定ボンドライン形成 ・部品傾き・ボイドの発生防止 ・自動実装対応（テープ＆リール供給）
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
