現像処理からリンス、スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で実行！
当社で取り扱っている「大基板(パネルレベル・角基板)現像装置」 についてご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを搬送し、現像処理、リンス、 スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で行います。 手動現像装置の製作も対応可能です。 ワークサイズは300x300mm、510x515mm、600x600mmに対応。 ワーク材質はSi、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しており、 現像液供給ユニットの装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) が可能です。 【仕様(一部)】 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタンほか(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ■ベーク：90℃～120℃士1℃ ■クールプレート：10℃～25℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
