インバータの放熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立。
太陽光発電インバータ業界では、システムの高効率化と長寿命化が求められています。特に、インバータ内部のパワー半導体は発熱しやすく、適切な放熱対策が不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、システムの信頼性を損なう可能性があります。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、インバータの放熱問題を解決します。主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・インバータ内部のMOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ ・ヒートシンクの設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制 ・システムの信頼性向上 ・長寿命化に貢献
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基本情報
【特長】 - 高熱伝導性(170W/mK) *アルミナ基板の5~8倍 - 低静電容量 - 高絶縁抵抗（＞900MΩ） - 表面実装 - ハロゲン、Pbフリー - RoHS準拠 - AECQ200相当 【当社の強み】 私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱い、お客様の製品開発をサポートします。
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電源モジュール スイッチング電源 コンバーター レーザーダイオード
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
