ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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基本情報
【特長】 ・高熱伝導性(170W/mK) *アルミナ基板の5~8倍 ・低静電容量 ・高絶縁抵抗（＞900MΩ） ・表面実装 ・ハロゲン、Pbフリー ・RoHS準拠 ・AECQ200相当 【当社の強み】 エレクトロニクスの発展に貢献するため、多様な半導体・電子部品を提供しています。お客様の製品開発をサポートし、21世紀の情報化社会の発展に貢献できるよう努めています。
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電源モジュール スイッチング電源 コンバーター レーザーダイオード
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
