サーバーの熱問題を解決!絶縁性と熱伝導性を両立。
データセンターのサーバーは、高い処理能力を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。過度な温度上昇は、システムの不安定化や故障を引き起こし、運用コストの増加につながります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、サーバー内の主要部品の温度上昇を抑制します。これにより、システムの信頼性向上と長期的な安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーのCPU、GPU、電源ユニットなどの放熱 ・ヒートシンク設置が困難な箇所への搭載 ・高密度実装基板における熱対策 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、システムの信頼性を向上 ・サーバーのダウンタイムを削減し、運用コストを削減 ・省スペース化に貢献し、サーバーの高密度化を促進
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基本情報
【特長】 ・高熱伝導性(170W/mK) *アルミナ基板の5~8倍 ・低静電容量 ・高絶縁抵抗(>900MΩ) ・表面実装 ・ハロゲン、Pbフリー ・RoHS準拠 ・AECQ200相当 【当社の強み】 エレクトロニクスの発展に貢献するため、多様な半導体・電子部品を提供しています。お客様の製品開発をサポートし、21世紀の情報化社会の発展に貢献します。
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電源モジュール スイッチング電源 コンバーター レーザーダイオード
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エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。






