LED照明の熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立した革新的な放熱チップ
LED照明業界では、製品寿命と性能を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。LEDは発熱しやすく、放熱が不十分だと光束の低下や素子の劣化を招きます。特に、高出力LEDや高密度実装されたLED照明においては、効果的な熱対策が製品の信頼性を左右します。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、LED照明の放熱問題を解決します。ヒートシンクの設置が難しい箇所にも対応し、LED素子の温度上昇を抑制することで、製品寿命の延長と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・LED基板 ・LEDドライバ ・高出力LED照明 ・屋外用LED照明 【導入の効果】 ・LED素子の温度上昇抑制 ・製品寿命の延長 ・光束維持率の向上 ・システム全体の信頼性向上
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基本情報
【特長】 ・高熱伝導性(170W/mK) *アルミナ基板の5~8倍 ・低静電容量 ・高絶縁抵抗（＞900MΩ） ・表面実装 ・ハロゲン、Pbフリー ・RoHS準拠 ・AECQ200相当 【当社の強み】 私達は、多様な半導体・電子部品を取り扱い、お客様の製品開発をサポートしています。長年の経験と専門知識を活かし、最適な放熱ソリューションを提供します。お客様のニーズに合わせた製品選定から、技術的なサポートまで、トータルでサポートいたします。
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電源モジュール スイッチング電源 コンバーター レーザーダイオード
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
