スマートフォン部品の接着強度を評価し、製品の耐久性を向上。
スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度が製品の耐久性を左右する重要な要素となっています。落下や衝撃による故障を防ぐためには、接合部分の強度を正確に評価し、品質を確保することが不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、スマートフォン部品のダイボンディングやワイヤーボンディングの強度を測定し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部のICパッケージの接合強度測定 ・ディスプレイとフレームの接着強度測定 ・各種電子部品の接合強度評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・市場クレームの減少
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基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 【当社の強み】 CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
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CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
