チップインダクタの絶縁コーティング
チップインダクタの絶縁コーティングを1000個以上で行えます。 コーティング材の硬化には、リニア照射型UV-LEDユニットを使用。
チップインダクタの絶縁コーティングを1000個以上で行えます。 コーティング材の硬化には、リニア照射型UV-LEDユニットを使用。

仕様 ・ワンサイクルで1000個以上のチップにコーティング可能 ・コーティング材硬化にリニア照射型UV-LEDユニットを使用
チップインダクタの絶縁コーティング
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