配線不要な小型温度検出素子
従来の熱物性の測定方法としてはサーミスタや熱電対があるが、配線が必要なためさらなる素子密度向上、高感度化には限界がある、という課題があった。機械共振を利用した温度検出方法もあるが、平面構造で機械共振をさせるため、この方法も素子密度向上が難しい、共振部をレーザーの反射で読み取る方式の場合は装置内のレーザーの数を増やす必要があるため、実現は極めて現実的ではないという課題があった。 発明者は上記課題を解決するために、高アスペクト比を有する振動子の共振振動の振幅を画像検出して温度測定する素子を開発した。この発明は配線が不要であり、アレイ化に有利な構造のため、より高密度かつ高分解能、素子密度の高いサーモセンサの実現が期待できる。実際に開発した素子は32%/℃という高い温度感度を有し、この値は共振周波数シフト型(35ppm/℃)、サーミスタ(2.0%/℃)より高い。この素子を用いた高感度な温度測定用途への活用が期待される。
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