X線検出器、CMOS、赤外線検出器等イメージングアプリケーションに最適
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MSXシリーズは、イメージングアプリケーション向けに適した超小型の多段式ペルチェです。 冷却側サイズの最小は2.0×4.0mm、厚さは2段式の場合で3.3mm、3段式では3.8mmとなっています。 【特徴】 ■最大動作温度120°C ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。
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基本情報
【ラインナップ】 ■2段タイプ 寸法：6.4mm x 6.4mm 吸熱量：最小0.514W～最大1.211W ■3段タイプ 寸法：8mm x 8mm 吸熱量：最小0.523W～最大1.253W ■多段構成により、設置面積は最小2.0 x 4.0 mm、高さ（厚み）は下記まで小さくすることが可能です。 2段構成時3.3 mm 3段構成時3.8 mm 4段構成時4.9 mm ※別途カスタマイズにも対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※製品の詳細仕様について、公式サイトをご覧ください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、日本と世界の架け橋として、電子機器製造業界における開発、設計、購買など、 お客様が中核業務に専念できる環境づくりを支援いたします。 開発から生産に至るまでの様々な問題を解決することにより、お客様が業務に集中できる環境を整え、 業界全体の健全な発展に貢献しています。
