高品質なダイシング加工で、宇宙開発における信頼性をサポート！
宇宙開発分野では、過酷な環境下での電子部品の信頼性が極めて重要です。温度変化、放射線、真空といった環境要因に耐えうる電子部品の製造には、精密なダイシング加工が不可欠です。不適切なダイシングは、部品の性能劣化や故障につながり、ミッション全体の失敗を招く可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、宇宙用途に適した材料に対応し、高品質なサービスを提供することで、宇宙開発における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子部品の信頼性向上 ・ミッション成功率の向上 ・長期的な運用を可能に ・コスト削減
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基本情報
【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハ、石英、ガラスなど、幅広い材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質なサービスを低コストで実現 ・お客様のニーズに合わせた柔軟な対応 【当社の強み】 藤田グループは、半導体加工事業だけでなく、設備工事やメンテナンス、システム開発など、幅広い事業を展開しています。グループ全体の総合力を活かし、お客様のあらゆるニーズに対応できる体制を整えています。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
