微細加工技術で、半導体製造装置の性能向上をサポートします。
半導体製造装置業界では、微細加工技術が装置の精度と性能を左右する重要な要素です。特に、高精度な部品加工は、装置全体の信頼性と効率性を高めるために不可欠です。切削加工技術は、これらの要求に応えるために、精密な形状と高い寸法精度を実現します。当社切削加工技術は、お客様の装置の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の精密部品加工 ・微細加工が必要な部品の製作 ・高精度が求められる部品の製造 【導入の効果】 ・装置の性能向上 ・部品の信頼性向上 ・製造コストの削減
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基本情報
【特長】 ・旋盤、マシニングセンターによる金属等の切削加工 ・旋削加工、フライス加工、穴あけ加工の組み合わせによる基礎的な形状造形 ・アルミから超硬まで幅広い材質に対応 ・図面や資料からのリバースエンジニアリングによる安定供給 ・海外調達も可能 【当社の強み】 ・金属加工、部品加工に関する幅広い技術と知識 ・図面や資料がない場合でも、リバースエンジニアリングで対応 ・ベトナム子会社を含む海外調達ネットワーク ・お客様のニーズに合わせた柔軟な対応
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
アルミから超硬まで、一般部品から超精密金型まで、丸から角まで、業界は自動車から電子部品まで、 金属加工、部品加工なら何でもの技術と知識の範囲の広さが特異点です。 物量・コストに応じてベトナム子会社を含む海外調達も可能です。 海外との直接取引も行っています。 図面や資料が無い、古くなった現物しかない、そこから図面や資料化してユーザーの生産材を安定供給するリバースエンジニアリングも得意です。
