不良モードをリフロープロセスの前に検出し、前工程にフィードバック！
車載機器や産業用センサなど、高い動作信頼性が求められる回路基板の製造において、 初期不良の流出や、はんだ接合部の外観品質のバラつきは許されません。 当社は、各工程に検査機を配置した基板実装（表面実装）体制で対応します。 ▼確実なモノづくりを支える工程フロー ■高精度な印刷と、部品搭載を行うマウンター設備 ■はんだ付けの信頼性を確保するリフローおよびW/V検査 ■インラインAOI、単独AOI、最終外観検査による多重チェック 微細化が進む0603チップに対応し、3Dと2Dを組み合わせた同時検査を実施。 はんだ印刷のズレや部品の欠品、逆付けなどの不良要因をリフロー前に捉え、 前工程へフィードバックを行うため、突発的な不良の連続発生を防止します。 実装の出来栄え履歴を管理し、トレーサビリティの確保にも努めています。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
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基本情報
【SMT実装周辺機器(一例)】 ■印刷機：SP70 ■SPI：VP9000M ■マウンター：NPM-W ■プレAOI：WV1806Q-330CV ■リフロー：SNR-826GT ■AOI：MV-6e OMNI ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
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企業情報
電子回路の安定化とノイズを防ぐために用いられるバイパスコンデンサをパスコンと呼びます。 今後ますます発展していく技術革新の中では、製品やシステムがより複雑高度化してまいります。そのような現在の状況の中で会社が安定して発展していくための役割を果たしていきたいと、社名を「パスコン」と名付けました。
